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  • 型号: FW-02-02-F-D-250-250
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-250-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-250-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-02-02-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-250-250 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其关键参数包括:2排×2列(4芯)、0.100"(2.54 mm)间距、直式(F = Female, 插座端)、镀金触点、250 µin(约6.35 µm)金厚,支持250次插拔寿命。

该型号主要应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业控制设备中的模块化主板与扩展子板互联(如PLC底板与I/O模块);  
- 医疗设备内部多层PCB堆叠(如便携式超声仪、监护仪的信号处理板与传感器接口板);  
- 通信设备(如小型基站、光模块转接板)中主控板与射频/电源子板的紧凑对接;  
- 航空航天及测试测量仪器中对振动耐受性、接触稳定性和可重复拆装有要求的轻量级板间连接。

FW-02-02-F-D-250-250 采用双梁接触结构与自对准导向设计,具备良好抗振性与插拔手感,适用于无需盲插但需频繁维护或调试的场合。其2.54 mm标准间距兼顾兼容性与密度,适合中低速信号(≤100 MHz)传输,不适用于高速差分对或大电流(额定电流约1 A/针)。注意:实际应用中需配合对应公头(如TW系列)使用,并确保PCB焊盘与装配公差符合Samtec推荐规范。
产品参数 图文手册 常见问题
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