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型号： FW-02-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-02-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、2列（即4芯）、直插式（F型，带法兰固定）、镀金触点、0.100"（2.54 mm）端子间距、0.075"（1.905 mm）超薄堆叠高度，适用于紧凑型垂直叠接。

该型号典型应用于空间受限、需可靠短距离信号互连的电子设备中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的垂直堆叠；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的高可靠性互联，兼顾抗振动与EMI稳定性；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与接口子板的低高度对接；  
- 航空航天及车载电子中对尺寸、重量和连接稳固性要求严苛的嵌入式系统。

其0.075"超薄设计显著节省Z轴空间，D型（双列直插）结构提供良好机械保持力与插拔寿命（≥500次），250 µin镀金确保高频信号（DC至数GHz）传输的接触稳定性。不适用于大电流或高功率场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向数据/控制信号互联。

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