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型号： FW-02-01-F-D-500-066
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-500-066由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-500-066价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-500-066封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-500-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-500-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-02-01-F-D-500-066 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™微间距系列（0.5 mm间距），采用双排直角插头设计，带金手指接触、无卤素、符合RoHS/REACH标准。该型号常用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的电子系统中。

典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等）；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的稳固叠接；  
🔹 医疗成像设备——如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密堆叠，兼顾抗振动与EMI抑制；  
🔹 航空航天与军工嵌入式系统——用于加固型计算机模块（如VPX、COM-HPC子卡）的板间连接，具备优异的机械锁紧性与温度循环可靠性（-55℃~+125℃）；  
🔹 新能源领域——储能BMS主控板与采样板之间的高密度、低串扰连接，支持实时电池参数采集。

其0.66 mm超薄堆叠高度（500 µm插针+66 µm压接公差）、60 A/m²电流承载能力及可选屏蔽罩版本，使其特别适用于对厚度敏感、高频噪声敏感及长期免维护要求严苛的场景。

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