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型号： FW-02-01-F-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-02-01-F-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-02-01-F-D-233-075价格参考。SAMTECFW-02-01-F-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-02-01-F-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-02-01-F-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-02-01-F-D-233-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
- 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现多层PCB的精密叠接，0.8mm间距与7.5mm堆叠高度兼顾空间限制与插拔耐久性（≥500次）；  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的接口，支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议；  
- 航空航天与国防电子：因具备符合IEC 61076-4-112的抗振、抗冲击特性及可选镀金触点（Au 30µin），适用于机载航电板卡互连。  

该连接器采用双排针/插座结构（2×23位），带极化键与防误插设计，支持表面贴装（SMT）和通孔混合焊接，适用于高可靠性、小体积、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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