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型号： FTSH-150-03-L-D-RA-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-150-03-L-D-RA-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-150-03-L-D-RA-EP价格参考。SAMTECFTSH-150-03-L-D-RA-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-150-03-L-D-RA-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-150-03-L-D-RA-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-150-03-L-D-RA-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽的直角型针座（公插针），适用于高速、高可靠性互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板、网络交换机/路由器背板接口，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰设计，满足高速SerDes通道需求；  
- FPGA与ASIC开发板：作为FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）或载板间的高引脚数、小间距（0.5 mm）互连方案，提供稳定电源与高速差分对传输；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试系统中，实现高密度信号接入与可靠重复插拔（经优化接触结构与镀金触点，寿命达500次以上）；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型成像设备、实时控制模块等需抗电磁干扰（EMI）的场合，其集成式金属屏蔽罩（EP后缀代表“Enhanced Shielding”）可有效抑制辐射噪声；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及AEC-Q200兼容潜力，适用于严苛环境下的板级堆叠与子系统互联。  

该型号采用RA（Right-Angle）直角封装，节省PCB空间；L（Low Profile）设计降低整体高度；D（Dual-Row）与150位（75×2）布局兼顾扩展性与布线灵活性，广泛服务于对密度、速度与鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统。

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