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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-145-04-S-DH-A-C由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-145-04-S-DH-A-C价格参考。SAMTECFTSH-145-04-S-DH-A-C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-145-04-S-DH-A-C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-145-04-S-DH-A-C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-145-04-S-DH-A-C 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),具有 4 行 × 145 针(共 580 针)、0.5 mm 间距、带屏蔽罩(Shielded)、直插式(Straight)、带定位柱与焊接端子(SMT)、镀金触点、带防误插设计(Keyed)及带散热焊盘(DH = Dual Heat Sink)等特性。 该型号主要应用于对信号完整性、高速传输与空间紧凑性要求严苛的高端电子系统,典型场景包括: ✅ 高速通信设备——如 5G 基站射频单元、光模块转接板(BOB)、SerDes 背板互连,支持 PCIe Gen5、USB4、25G+ 以太网差分对布线; ✅ 高性能计算与AI硬件——GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 训练服务器主板与扩展卡之间的高引脚数、低串扰板间互连; ✅ 医疗影像设备——如CT/MRI 主控与探测器模块间的高可靠性、抗电磁干扰(EMI)数据与电源混合传输; ✅ 航空航天与工业控制——在振动环境或需长期稳定运行的场景中,凭借其精密机械结构、牢固焊接及屏蔽设计保障信号稳定性。 其“-A-C”后缀表明符合 RoHS 与无卤素(Halogen-Free)环保标准,适用于严苛合规要求领域。整体设计兼顾高密度集成、热管理(双散热焊盘增强散热)与 EMI 抑制,是先进电子系统中关键的板对板(Board-to-Board)互连解决方案。