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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-140-03-F-D-RA-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-140-03-F-D-RA-EP价格参考。SAMTECFTSH-140-03-F-D-RA-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-140-03-F-D-RA-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-140-03-F-D-RA-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-140-03-F-D-RA-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其超薄、高速的 FTSH 系列。该型号为 40 针(2×20)、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构(F = 带屏蔽层)、直角(RA)、带环氧树脂封装(EP)及无铅(RoHS 兼容)设计。 典型应用场景包括: • 高速数字系统:广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽芯片的载板(如评估板、开发板、加速卡)中,提供稳定信号完整性与低串扰互联; • 通信与网络设备:适用于 5G 基站射频单元、光模块接口板、交换机/路由器背板子卡连接,满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI 等高速协议要求; • 工业与医疗电子:在紧凑型工控主板、便携式医疗成像设备(如超声前端板)中实现可靠、轻薄的板对板垂直互连; • 汽车电子:符合 AEC-Q200 部分要求(需确认具体版本),用于高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器、车载信息娱乐(IVI)模块的内部高速信号传输; • 消费电子:应用于高端笔记本电脑主板扩展接口、AR/VR 头显内部模组堆叠连接等空间受限场景。 其 RA(直角)结构节省板面空间,EP 封装增强机械强度与焊接可靠性,屏蔽设计有效抑制 EMI,整体兼顾高频性能、微型化与量产适应性。