【未分类_FTSH-135-02-L-DV-ES】封装/厂家_FTSH-135-02-L-DV-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FTSH-135-02-L-DV-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FTSH-135-02-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-135-02-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-135-02-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-135-02-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-135-02-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-135-02-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-135-02-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Header），属于其 FTSH（Fine Pitch Twinax™/High-Speed Header）系列。该型号为0.5mm间距、135位（2×67.5，双排）、带接地屏蔽结构（-DV表示Dual Row, Vertical；-ES指Enhanced Shielding，即优化的EMI屏蔽设计），并具备低串扰、阻抗可控（典型50Ω单端/100Ω差分）特性。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需兼顾高速率（支持≥28 Gbps NRZ / ≥56 Gbps PAM4）与EMI抑制的关键链路；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）及测试测量仪器（如高速示波器子板）中对信号完整性与抗干扰要求严苛的场合；  
• 航空航天与工业自动化领域中需可靠、紧凑、屏蔽良好的板级高速互连解决方案。

其-L（Low Profile）设计（总高约5.5mm）适合空间受限的堆叠式PCB架构，-D（Dual-Row, Staggered）布局进一步改善信号隔离，ES屏蔽结构通过金属外壳+接地焊盘显著降低辐射与耦合噪声，适用于Class B以上EMC要求环境。

产品参数图文手册常见问题