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型号： FTSH-133-02-F-D-RA-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-133-02-F-D-RA-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-133-02-F-D-RA-ES价格参考。SAMTECFTSH-133-02-F-D-RA-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-133-02-F-D-RA-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-133-02-F-D-RA-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-133-02-F-D-RA-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Header），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, Surface Mount, High Density）。该型号关键参数包括：33位（2×33双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位槽与极化键、直式（RA）、带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，且含预镀金触点与加固焊盘设计。

典型应用场景主要面向高速、高可靠性电子系统：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板、光模块（如QSFP-DD、OSFP）转接板或FPGA载板上的高速信号互连，ES屏蔽特性有效抑制串扰与EMI；  
2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器主板与子卡间提供稳定、低损耗的差分对连接（支持高达28 Gbps+数据速率）；  
3. 工业自动化控制器：满足严苛振动环境下的抗松脱要求，适用于PLC背板扩展接口或运动控制IO模块；  
4. 医疗成像设备：如MRI/CT信号采集板卡间的精密模拟与数字混合信号传输，ES屏蔽保障信噪比；  
5. 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素及高可靠性工艺（如增强型焊点润湿性），适用于机载航电系统板级互连。

该型号的RA（Right Angle）结构节省PCB垂直空间，ES屏蔽层可直接接地，显著提升系统EMC性能，是高密度、高频、高可靠性场景下替代传统DIN/IDC连接器的理想选择。

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