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型号： FTSH-130-03-L-DV-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-L-DV-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-L-DV-EP-P价格参考。SAMTECFTSH-130-03-L-DV-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-L-DV-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-L-DV-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-L-DV-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其高性能 FTSH 系列。该型号为 3 行、130 位（3×43）、带接地屏蔽（-DV 表示 Dual Row with Ground Plane）、增强型镀层（-EP 表示 Enhanced Plating，通常为厚金镀层）及带定位柱（-P）的版本。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其低串扰设计和优化的接地结构保障信号完整性（支持高达 28+ Gbps/lane 的差分速率）；  
🔹 工业自动化与测试系统——用于精密仪器主板与子卡间的高可靠性互连，耐热回流焊（符合 IPC/JEDEC J-STD-020），适用于严苛环境；  
🔹 医疗成像设备（如 MRI、CT 机前端采集板）——凭借稳定接触电阻（≤20 mΩ）、抗振动性能及 RoHS/REACH 合规性，满足长期运行与安全要求；  
🔹 航空航天及国防电子——-EP 镀层提升抗氧化与耐磨性，配合 -DV 内置接地平面，有效抑制 EMI，适用于机载计算单元或雷达信号处理板卡堆叠连接。

该连接器不适用于大电流供电（单针额定电流约 0.5 A），主要面向高速、高密度、高可靠性的信号互联场景，强调电气性能与组装精度。

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