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型号： FTSH-130-03-F-DV-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-03-F-DV-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-03-F-DV-TR价格参考。SAMTECFTSH-130-03-F-DV-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-130-03-F-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-03-F-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-130-03-F-DV-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公插针（Male Header），属于其 FTSH 系列（Fine-Pitch, High-Speed, Surface-Mount Header）。该型号为 3×10 针（共30位）、0.5 mm 间距、带防呆键槽（Keyed）、垂直安装（Vertical）、带加固焊盘（Reinforced Pad）及卷带包装（Tape & Reel），适用于自动化贴片生产。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC、CPU 或高速 ADC/DAC 开发板的调试与扩展接口；  
• 通信设备（如 5G 小基站、光模块转接板）中需紧凑布局与可靠信号完整性的小型化背板或子卡连接；  
• 工业控制与医疗电子设备中对空间敏感、需频繁插拔验证的原型设计与测试接口；  
• 汽车电子域控制器（DCU）或ADAS开发平台中用于功能验证、固件烧录或JTAG/SWD调试的临时/半永久性连接。  

其0.5 mm超细间距、低剖面（约5.2 mm高）、支持高达12 Gbps/lane 的信号速率（配合优化叠层设计），以及符合RoHS、无铅回流焊兼容特性，使其特别适合高密度PCB、消费类便携设备及对EMI抑制有要求的精密电子系统。注意：该型号为公头，需配对使用FTSH系列母座（如FTSH-130-03-L-DV），不建议单独用作线缆连接，主要面向板对板（Board-to-Board）垂直直连场景。

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