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- 型号： FTSH-130-02-F-DV-EP-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-02-F-DV-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-02-F-DV-EP-A价格参考。SAMTECFTSH-130-02-F-DV-EP-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTSH-130-02-F-DV-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-130-02-F-DV-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-130-02-F-DV-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Header），具有130位、2排、0.5mm间距、带定位柱（DV）、增强型焊盘（EP）及A型（标准高度）结构。其典型应用场景包括： • 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持DDR4/5、PCIe Gen4/5等高速协议（需配合对应插座及阻抗控制设计）。 • 工业自动化与嵌入式设备：在PLC模块、HMI人机界面、边缘AI推理板等空间受限设备中，实现高可靠性、小尺寸的板对板垂直插接，EP（Enhanced Pad）设计提升焊接强度与抗振动性能。 • 医疗电子与测试仪器：适用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、ATE自动测试设备等对连接稳定性、长期插拔寿命（≥500次）及EMI抑制有要求的场景；DV（Datum Vertical）定位柱确保精准对位，降低组装偏移风险。 • 通信与网络设备：用于光模块驱动板、基带单元（BBU）子卡、小型化交换机背板接口，满足高引脚数、低串扰和良好散热需求。 该型号不带屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供配套屏蔽插座（如BMC系列）及接地方案。整体设计兼顾高密度、可制造性与信号完整性，是现代高集成度电子系统中关键的互连解决方案之一。
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