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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-130-01-G-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-130-01-G-DV价格参考。SAMTECFTSH-130-01-G-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-130-01-G-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-130-01-G-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-130-01-G-DV 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),属于其 FTSH(Fine-Pitch Twinax Header)系列。该型号为 30 针、2×15 排列、0.5 mm 间距、带接地屏蔽结构(G 表示 Grounding)、带垂直直插式(DV 表示 Dual-Vias,优化焊点可靠性与高频性能)的高性能连接器。 典型应用场景包括: • 高速数字电路板间互连,如 FPGA、ASIC、GPU 等高速逻辑器件的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的信号传输; • 通信设备中的背板/夹层连接,支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA、MIPI 等高速协议,得益于其精密屏蔽设计与低串扰特性; • 工业自动化与医疗电子中对空间紧凑性与信号完整性要求严苛的模块化系统; • 测试测量设备(如 ATE、示波器前端模组)中需频繁插拔、高可靠性且支持差分对布线的接口方案。 该型号采用镀金触点(≥30 µin)、高温 LCP(液晶聚合物)绝缘体及增强型焊盘设计,具备优异的机械稳定性、耐热性(符合 IPC/JEDEC J-STD-020 MSL3)和高频性能(典型插入损耗 <1 dB @ 10 GHz),适用于严苛的 SMT 回流焊接工艺。 注:实际选型需结合 PCB 厚度、叠层、阻抗控制及配套母座(如 FTSHP 系列)协同设计。