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型号： FTSH-122-02-L-DV-EC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-122-02-L-DV-EC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-122-02-L-DV-EC-P价格参考。SAMTECFTSH-122-02-L-DV-EC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-122-02-L-DV-EC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-122-02-L-DV-EC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-122-02-L-DV-EC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 FTSH 系列（Flexible Termination, High Density）。该型号具有 2×12 针（共24位）、0.050"（1.27mm）间距、带锁扣（L）、垂直安装（V）、带接地屏蔽（EC，即“Edge Card”兼容设计）、镀金触点及增强型焊接可靠性（P 表示“Plated for enhanced solderability”）。

典型应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：用于通信设备（如交换机、路由器）中板卡与背板间的信号传输，EC 结构支持边缘卡插接，提升抗振与高频稳定性；  
- 嵌入式计算与工控主板：在 FPGA、CPU 或 SoC 载板上作为模块化接口，实现处理器载板与扩展子卡（如AI加速卡、I/O卡）的可靠连接；  
- 测试与测量设备：因具备优异的信号完整性（低串扰、阻抗可控）和重复插拔寿命，常用于ATE（自动测试设备）的探针卡转接或模块化仪器互联；  
- 医疗电子与航空航天：满足高可靠性要求，在紧凑空间内提供稳定电源与高速差分对（如PCIe、USB3.0、Gigabit Ethernet）传输支持。  

其 DV（Dual Row, Vertical）结构节省PCB面积，EC 设计便于边缘卡导向插入，而镀金+镍底+钯镍中间层（Samtec标准）确保长期接触可靠性与耐腐蚀性，适用于严苛环境下的中高频率（可达数GHz）信号传输。

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