【未分类_FTSH-122-02-L-DH】封装/厂家_FTSH-122-02-L-DH中文资料_价格

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型号： FTSH-122-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-122-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-122-02-L-DH价格参考。SAMTECFTSH-122-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-122-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-122-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-122-02-L-DH 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Header），具有2排、22位（2×11）、0.5mm间距、带定位柱与焊接凸起（L-DH后缀表示Low Profile、Double Row、with Heat Sink Pad & Dual Height solder tails），适用于高可靠性板对板互连场景。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板），利用其精密间距和低串扰设计支持高速信号（可达25+ Gbps）传输；  
🔹 工业自动化控制器与I/O模块，满足紧凑空间下多通道电源/信号混合连接需求；  
🔹 医疗成像设备（如超声主机、内窥镜处理器），凭借无铅兼容、AEC-Q200级可靠性及良好热管理（DH结构增强散热）保障长期稳定运行；  
🔹 航空航天与军工嵌入式系统，通过UL94 V-0阻燃材料、宽温工作范围（-55℃~+125℃）及抗振动设计适配严苛环境；  
🔹 人工智能加速卡与FPGA载板，作为高密度互连桥接件，实现GPU/FPGA与子卡间的高速数据与供电集成。

该型号不带锁扣，需配合对应母座（如TMM/TCM系列）使用，常用于需要反复插拔、高组装精度及小型化设计的终端产品中。

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