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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-118-03-F-DV-ES-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-118-03-F-DV-ES-A-P价格参考。SAMTECFTSH-118-03-F-DV-ES-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-118-03-F-DV-ES-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-118-03-F-DV-ES-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-118-03-F-DV-ES-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形针座连接器(公插针),属于其 FTSH 系列(Flexible Termination, Surface Mount, High Density)。该型号专为严苛空间与高性能要求场景设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)接口板,利用其 0.5mm 间距、支持 PCIe 5.0 / USB4 / SATA Gen4 的信号完整性及低串扰特性; - 高端计算与AI硬件:GPU 加速卡、AI训练服务器背板互连,依靠其增强型屏蔽结构(ES = Enhanced Shielding)、双触点设计及抗振可靠性,保障高频信号稳定传输; - 医疗电子设备:便携式超声成像仪、内窥镜主机等对尺寸敏感且需高可靠性的诊断设备,得益于其 2.5mm 超低高度(含焊球)和符合 RoHS/REACH 的无铅工艺; - 工业自动化控制器:PLC 模块化I/O子板、运动控制卡堆叠连接,支持 3 行 × 18 位(共 54 针)配置,具备优异的耐热循环(-55℃~+125℃)与插拔寿命(≥500次); - 航空航天与车载电子:满足 AEC-Q200 及部分航天级振动/冲击标准(需配合对应压接或焊接工艺),用于机载航电板间互连或智能驾驶域控制器内部高速互联。 该型号带“-DV”表示双排垂直贴片、“-A-P”指带定位销与预镀锡焊端,适用于自动化SMT产线。整体兼顾微型化、高速化与高可靠性,是高密度板对板(Board-to-Board)垂直互连的理想选择。