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型号： FTSH-117-01-F-D-EJ
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-117-01-F-D-EJ由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-117-01-F-D-EJ价格参考。SAMTECFTSH-117-01-F-D-EJ封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-117-01-F-D-EJ参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-117-01-F-D-EJ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-117-01-F-D-EJ 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm 间距）表面贴装（SMT）矩形连接器——公针座（Male Header），带压接式（Fusion® Contact）和嵌入式接地（EJ = Embedded Ground）设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数、高带宽芯片的载板（如评估板、加速卡、AI 计算模块）中，提供稳定可靠的信号与电源传输；  
- 空间受限设备：凭借仅 3.0 mm 超低轮廓（Low Profile）及 0.5 mm 细间距，适用于超薄笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、微型基站等对厚度和尺寸极为敏感的终端产品；  
- 高可靠性要求场景：内置屏蔽接地结构（EJ 特性）显著改善串扰与EMI性能，适用于工业控制、医疗成像设备、车载信息娱乐系统（IVI）等需满足严苛电磁兼容（EMC）标准的环境；  
- 模块化互连方案：常作为子板（如摄像头模组、传感器板、RF前端板）与主控板之间的可插拔接口，支持盲插（Blind-mate）与多次插拔（≥50次），便于维护与升级。  
该型号不带锁扣但具备优异的抗振性与焊接可靠性，适用于回流焊工艺，是高性能、小型化电子系统中关键的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。

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