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型号： FTSH-114-03-L-DV-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-114-03-L-DV-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-114-03-L-DV-EP-P价格参考。SAMTECFTSH-114-03-L-DV-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-114-03-L-DV-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-114-03-L-DV-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-114-03-L-DV-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带接地屏蔽（EP = Enhanced Performance，含屏蔽端子）的表面贴装（SMT）针座（公插针），属于其 FTSH 系列。该型号为 14×2（共28位）双排直插式针座，带局部屏蔽结构与增强型引脚设计（L = Low Profile，DV = Dual-Voltage兼容设计，P = Plated finish），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存通道（如DDR5 DIMM接口辅助连接）、PCIe扩展卡与主板间的高速差分对互联，屏蔽设计可有效抑制串扰与EMI；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板中承担电源+信号混合传输任务，EP结构提升信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制卡中实现模块化堆叠互连，低剖面（L型）便于上下板空间受限的垂直装配；  
- 医疗成像设备：如超声/CT前端处理板间连接，满足高可靠性、低噪声及电磁兼容（EMC）要求。  

其EP（Enhanced Performance）特性包含优化的接地引脚布局与屏蔽端子，显著改善高频（≥6 GHz）下的阻抗一致性与回波损耗，适合SerDes、USB3.2、SATA等高速协议。DV设计支持混合电压域（如1.8V/3.3V）并存布线，提升系统灵活性。

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