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型号： FTSH-113-03-L-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-L-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-L-DV-A-P价格参考。SAMTECFTSH-113-03-L-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-113-03-L-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-113-03-L-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-L-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其超薄、低侧高（Low Profile）FTSH系列。该型号为13×3（共39位）双排、0.5mm间距、带定位槽与焊接凸点（L型引脚）、带加强筋（DV：Double Voltage，指增强机械强度与电气可靠性）、带预镀锡（A）及背板安装适配（P：Press-fit compatible or specific mounting feature，此处指优化PCB焊接与抗振设计）的精密针座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA/ASIC开发板、高速通信模块（10G+ SerDes接口）的信号与电源混合连接；  
• 紧凑型嵌入式设备（如医疗成像模块、工业相机、小型基站射频单元）中对空间和可靠性要求严苛的内部互连；  
• 自动化测试设备（ATE）与精密测量仪器中需频繁插拔、长期稳定接触的信号采集接口；  
• 汽车电子域控制器（如ADAS域ECU）中符合AEC-Q200趋势的高振动环境下的板级连接（依赖其加强结构与可靠焊点）；  
• 云计算与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高引脚数、低串扰互连方案。

其0.5mm细间距、低侧高（约3.5mm）、优异的阻抗控制（支持差分对布局）及高插拔寿命（≥50次），使其成为小型化、高性能电子系统中关键的互连组件。

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