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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-FM-DV-ES-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-FM-DV-ES-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-113-03-FM-DV-ES-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-03-FM-DV-ES-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-03-FM-DV-ES-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-113-03-FM-DV-ES-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 FTSH 系列(Flexible, Thin, High-density)。该型号专为严苛的板对板(Board-to-Board)互连场景设计,典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其0.5mm间距、双排结构及ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,提供优异的信号完整性与EMI抑制能力; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型垂直/直角互连,支持高速差分对(如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2)传输; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC主控板或I/O扩展模块中实现高可靠性、抗振动的板级堆叠连接; - 医疗成像设备:如CT/MRI前端采集板,依赖其DV(Dual-Contact, Vertical)结构提升接触稳定性与插拔寿命,配合P(Lead-Free, RoHS compliant)和TR(Tape & Reel)包装满足量产贴片需求。 该型号具备金手指接触面、耐高温回流焊(符合J-STD-020)、防误插导向槽及可选ES屏蔽罩,适用于-55℃~+125℃宽温环境,广泛应用于对密度、速度、可靠性和量产性均有严苛要求的高端电子系统。