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  • 型号: FTSH-113-03-F-DV-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-113-03-F-DV-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-113-03-F-DV-A价格参考。SAMTECFTSH-113-03-F-DV-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-113-03-F-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-113-03-F-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-113-03-F-DV-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其超薄、高速的 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生产品(实际归属为 FTSH 系列,专为板对板垂直互连优化)。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统板间互连:广泛用于通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)、网络交换机/路由器背板子卡与主控板之间的垂直堆叠连接,支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖PCB布局与配对端子)。

- 紧凑型嵌入式设备:适用于工业控制主板、医疗成像设备(如便携式超声主机)、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、3排针、13×3=39位结构及仅3.0mm超低轮廓(含焊球高度),实现高密度布线与轻薄设计。

- 可热插拔/高可靠性应用:镀金触点(Au 3µin)、增强型接触保持力及符合IPC-7095的SMT工艺兼容性,使其适用于需多次插拔或振动环境的工控、航空航天航电模块中板级电源与信号混合传输(支持部分引脚承载1A电流)。

- 研发与原型验证:因标准封装、成熟供应链及Samtec完善的建模与SI/PI仿真支持,常被用于FPGA开发平台、AI加速卡载板与GPU子卡间的快速互连验证。

注:该型号不含锁扣(-DV表示“Dual-Row Vertical, no latch”),需配合对应母座(如FTR-113系列)使用,典型工作温度-40°C~+105°C,符合RoHS与无卤要求。
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