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型号： FTSH-112-01-F-DH-C-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-112-01-F-DH-C-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-112-01-F-DH-C-TR价格参考。SAMTECFTSH-112-01-F-DH-C-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-112-01-F-DH-C-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-112-01-F-DH-C-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-112-01-F-DH-C-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），具有112位（56×2排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（Shielded）、带防误插导向槽（Keyed）、带焊料凸点（F = Fine-pitch, SMT with solder paste）、带加强型接触系统（DH = Double-High contact for enhanced current & durability）及卷带包装（TR）等特性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板），利用其低串扰设计支持差分信号传输；  
• 工业自动化控制器与PLC模块间的板对板互连，满足振动环境下的长期插拔稳定性；  
• 医疗成像设备（如超声/CT前端信号采集板），凭借屏蔽结构抑制EMI干扰，保障模拟/高速数字信号质量；  
• 航空航天与军工嵌入式系统，通过符合IPC/JEDEC标准的SMT工艺实现高可靠性焊接；  
• 人工智能加速卡（如GPU/FPGA载板）与子卡之间的高密度互连，支持PCIe Gen4/Gen5等高速协议。  

其“-C”后缀表示镀金触点（Au over Ni），适用于高频、低接触电阻场景；“-F-DH”体现细间距与双高接触结构，兼顾小型化与大电流承载能力（额定3A/针）。整体适用于需频繁维护、紧凑布局及电磁兼容性严苛的中高端工业与通信领域。

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