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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-110-01-FM-DV-EJC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-110-01-FM-DV-EJC价格参考。SAMTECFTSH-110-01-FM-DV-EJC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-110-01-FM-DV-EJC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-110-01-FM-DV-EJC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-110-01-FM-DV-EJC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型(0.5mm间距)板对板(Board-to-Board)矩形连接器——公插针(Male Header),带压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)兼容设计,具备EJC(Enhanced Jack Contact)增强接触结构,支持高速信号传输与高可靠性。 其典型应用场景包括: ✅ 高端消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与模组(如摄像头、指纹模组、OLED屏排线)间的紧凑型互连; ✅ 通信设备:5G小基站、光模块(QSFP/SFP+接口周边)、路由器/交换机的PCB堆叠与子板互联; ✅ 工业与医疗电子:便携式医疗设备(如超声探头接口)、工业相机、小型PLC模块等对空间受限、抗振性及长期插拔寿命要求严苛的场景; ✅ 汽车电子:智能座舱域控制器、ADAS传感器模块(如雷达/摄像头ECU)中轻量化、耐高温(符合AEC-Q200基础要求)的板间连接。 该型号支持0.5mm超细间距、100Ω阻抗控制(适用于高速差分对)、15+ Gbps信号速率(配合优化叠层设计),并具备防误插键位(Keying)、自校准导向结构及优异的机械保持力(>100次插拔寿命),适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。 注:具体应用需结合系统EMI、热管理及机械应力要求进行布局验证,建议参考Samtec官方设计指南(如FTSH系列IBIS模型与PCB堆叠规范)。