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型号： FTSH-108-03-L-DV-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-108-03-L-DV-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-108-03-L-DV-ES价格参考。SAMTECFTSH-108-03-L-DV-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTSH-108-03-L-DV-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTSH-108-03-L-DV-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTSH-108-03-L-DV-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.5 mm间距）板对板（Board-to-Board）针座连接器，属矩形连接器—针座（公头，带插针），采用表面贴装（SMT）方式安装。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与模组（如摄像头、指纹传感器、OLED屏）间的紧凑空间互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、高速背板子卡等对信号完整性与空间利用率要求严苛的场景；  
- 工业与医疗电子：便携式医疗设备（如超声探头、内窥镜）、工控HMI面板、小型伺服驱动器等需耐振动、高可靠性且轻薄设计的场合；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统、电子后视镜等符合AEC-Q200基础要求（需配合客户认证）的非安全关键区域互连。  

该型号具备“DV”（Dual-Row, Vertical）结构、“ES”（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速差分对传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen4等），并集成接地屏蔽层以抑制EMI；“L”表示低插入力（Low Insertion Force），便于自动化装配及反复插拔维护。适用于-40°C~+105°C工作温度范围，满足RoHS与无卤素要求。

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