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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTSH-105-03-S-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTSH-105-03-S-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECFTSH-105-03-S-DV-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTSH-105-03-S-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTSH-105-03-S-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTSH-105-03-S-DV-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公插针(Male Header),属于其超薄、低剖面 FTSH 系列。该型号为 5×2 针(共10位)、0.5mm间距、带定位柱与焊接凸点(Solder Ball / DV 系列特征)、带防反插极化结构(Polarized)、带卷带包装(TR)的精密板对板(Board-to-Board)互连器件。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:用于 FPGA、ASIC、CPU 模块与载板之间的紧凑型信号/电源过渡,支持高速差分对布线(如 PCIe、USB3.0、MIPI)。 - 小型化电子设备:广泛应用于通信模块(如 5G 小基站射频单元)、工业控制板卡、医疗便携设备(如超声探头接口)、无人机飞控板等空间受限场景。 - 可插拔子板设计:作为主控板与功能子板(如传感器扩展板、AI加速模组)间的可靠对接接口,具备良好抗振性与重复插拔能力(典型寿命≥50次)。 - 自动化产线装配:支持回流焊(Reflo w Soldering),适配高精度 SMT 生产流程,提升组装良率与一致性。 其“-DV”后缀表明采用 Samtec 特有的双焊球(Dual Solder Ball)结构,增强焊接可靠性与热应力释放;“-A-P”代表标准引脚配置与极化方向;整体设计兼顾电气性能(阻抗可控、串扰抑制)、机械鲁棒性及量产友好性。