【未分类_FTS-115-03-F-D-S】封装/厂家_FTS-115-03-F-D-S中文资料_价格

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型号： FTS-115-03-F-D-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTS-115-03-F-D-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTS-115-03-F-D-S价格参考。SAMTECFTS-115-03-F-D-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTS-115-03-F-D-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTS-115-03-F-D-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTS-115-03-F-D-S 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低侧高（0.8 mm 高）FTS系列。该型号为15位（2×7+1，双排带定位键）、0.5 mm间距、带柔性电路（FPC/FFC）兼容设计的板对板连接器，采用镀金接触面与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输与高可靠性。

典型应用场景包括：  
• 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）中主板与显示屏模组、摄像头模组或电池管理模块之间的紧凑型板对板互连；  
• 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜探头、微型超声设备等对空间和可靠性要求严苛的精密电子系统；  
• 工业自动化：小型传感器节点、PLC扩展模块、编码器接口等需耐振动、小体积、高频响应的嵌入式连接；  
• 通信模块：5G小基站射频前端、Wi-Fi 6/7模组与基带板间的高速低串扰互连（支持差分对布局）。  

其D-S后缀表示带底部接地焊盘（Dual Ground Pad）与加强散热设计，适用于需要EMI抑制与热管理的场景；F型指无极化防误插结构，提升装配容错性。整体适用于高密度PCB布局、轻薄化终端及对长期插拔寿命（≥50次）与信号完整性有要求的中高端应用。

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