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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTR-115-03-T-S-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTR-115-03-T-S-TR价格参考。SAMTECFTR-115-03-T-S-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTR-115-03-T-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTR-115-03-T-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTR-115-03-T-S-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用0.050"(1.27 mm)间距,3行×15列(共45芯),带焊接尾部与应力释放结构,支持回流焊工艺。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的垂直或直角堆叠连接,提供稳定信号完整性; • 通信与网络设备:如5G基站基带板、光模块转接板、交换机背板接口,满足差分对布线需求及EMI抑制要求; • 工业自动化控制器:在PLC、运动控制模块中实现多通道I/O、电源与通信信号(如PCIe、USB、UART)的一体化传输; • 测试与测量仪器:作为可重复插拔的模块化接口,用于ATE(自动测试设备)探针卡或功能板扩展,兼顾机械耐久性(≥500次插拔)与电气可靠性; • 医疗电子设备:在便携式影像终端、监护仪主板互联中,凭借无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及紧凑设计,满足严苛空间与合规性要求。 该型号标配锡铅(SnPb)或纯锡(Sn)镀层,支持-55°C至+125°C工作温度,适用于高振动、宽温域环境。其“T-S”后缀表示带极化键槽与底部焊盘(Thermal Pad),增强散热与防误插能力,特别适合高功率密度PCB布局。