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型号： FTMH-139-03-F-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-139-03-F-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-139-03-F-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-139-03-F-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-139-03-F-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-139-03-F-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-139-03-F-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）表面贴装（SMT）矩形针座连接器（公插针），带接地屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、直角焊板（F）、带防误插键位（DV）及镀金触点。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块的板对板互连，支持 PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI 等高速信号传输，屏蔽设计有效抑制串扰与电磁干扰（EMI）。

- 紧凑型电子设备：因超薄（< 3.0 mm 高度）和小间距特性，广泛用于智能手机基带模组、5G 射频前端、可穿戴设备主板及超极本/平板电脑的内部堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式医疗成像设备、工业传感器节点、无人机飞控板），其增强屏蔽（ES）和符合 RoHS/无卤素的环保设计满足严苛环境要求。

- 测试与开发平台：常用于高速夹层卡（Mezzanine Card）、评估板（EVB）及原型验证系统中，提供稳定、可重复插拔的信号与电源混合接口（含电源引脚优化布局）。

该型号不适用于大电流或恶劣振动环境（非加固型），主要面向高密度、高频、低剖面的精密电子互连需求。

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