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型号： FTMH-137-03-H-DV-EC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-137-03-H-DV-EC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-137-03-H-DV-EC-P价格参考。SAMTECFTMH-137-03-H-DV-EC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-137-03-H-DV-EC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-137-03-H-DV-EC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-137-03-H-DV-EC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形连接器（针座，公插针型），属于其 Flex Stack™ FTMH 系列。该型号为37位（2×18+1）、0.50 mm间距、带垂直直插（Vertical, DV）焊盘、带EC（Edge Card）导向槽及P（Polarized）防误插结构的表面贴装（SMT）公针座。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板（Carrier Board）之间的紧凑型堆叠连接；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps PAM4）的差分对布线场景；  
• 医疗成像设备、工业控制背板等空间受限但要求高可靠性与重复插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统；  
• 支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议的模块化子卡接口，EC导向槽便于精准对准边缘板卡；  
• 汽车电子域控制器原型验证中，用于连接高速信号与电源混合引脚的灵活堆叠方案。

其H（High Temperature）等级（–55°C ~ +125°C）、DV（垂直贴装）结构及EC极化设计，特别适用于需热循环稳定性、板级垂直堆叠及防反插的严苛工业与通信环境。

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