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型号： FTMH-136-02-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-136-02-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-136-02-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-136-02-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-136-02-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-136-02-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-136-02-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针针座（Male Header），具有136位（68对）、0.5 mm间距、带屏蔽（ES = Electromagnetic Shielding）、低剖面（L = Low Profile）、双排直插（DV = Dual Row, Vertical）、带定位柱与焊盘内嵌设计（P = Pad-in-Pad compatible）等特性。

其典型应用场景聚焦于高速、高可靠性电子系统中需要紧凑布局与良好EMI抑制的板对板（Board-to-Board）互连场合，例如：  
- 高速数字设备中的FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的信号/电源连接；  
- 通信设备（如5G小基站基带板、光模块接口板）中差分对（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY）的密集布线互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中对空间受限、抗干扰要求严苛的模块化连接；  
- 工业自动化控制器的高引脚数CPU模块与I/O载板间的可拆卸互连，支持多次插拔与热插拔设计（得益于强化端子与ES屏蔽结构）；  
- 测试测量设备（如ATE探针卡转接板）中需精确阻抗控制（标称85Ω差分）与低串扰的信号传输路径。

该型号特别适用于需满足CISPR 32/EN 55032 Class B辐射标准、且PCB空间紧张的薄型化设计。其ES屏蔽层通过接地焊盘与PCB地平面直连，有效降低高频噪声耦合，提升系统电磁兼容性（EMC）。

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