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- 型号： FTMH-135-03-FM-DV
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-135-03-FM-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-135-03-FM-DV价格参考。SAMTECFTMH-135-03-FM-DV封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-135-03-FM-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-135-03-FM-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-135-03-FM-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其超薄、低剖面的FTMH系列。该型号含135位（15×9阵列），间距0.50 mm，配DV（Direct Vertical）端子结构，支持高可靠性垂直插拔，适用于空间受限的高速板对板互连场景。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速信号传输（支持高达28+ Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4/5及部分SerDes协议）； - 5G通信设备：在基站基带单元（BBU）、毫米波射频模块中实现主板与功耗敏感子模块间的低串扰、高引脚数互连； - 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）：满足EMI敏感环境下的高密度、高可靠性信号路由需求； - 工业自动化控制器：在小型化PLC或运动控制模块中实现多通道I/O、编码器反馈及实时以太网（如TSN）信号集成； - 测试测量仪器：用于ATE探针卡与DUT接口板之间可重复插拔的精密连接，DV结构提升插拔寿命与共面性。 其FM（Fine Pitch Micro）设计、无卤素封装及符合RoHS/REACH标准，亦适用于航空航天与车载电子（需额外认证）等严苛环境的预研与原型开发阶段。
产品参数
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