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  • 型号: FTMH-133-03-F-DV
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-133-03-F-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-133-03-F-DV价格参考。SAMTECFTMH-133-03-F-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-133-03-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-133-03-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-133-03-F-DV 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),采用直插式(Straight)、带焊盘(F = Full Contact, DV = Dual Row, Vertical Mount)结构,33×2(共66位)引脚,0.050"(1.27mm)间距,带加强型镀金触点与高温LCP外壳。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的紧凑型垂直堆叠连接,支持高达28 Gbps的信号传输(配合优化PCB布局)。  
- 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡、I/O扩展模块中实现可靠、抗振动的板对板信号与电源混合传输。  
- 测试与测量设备:用于ATE(自动测试设备)探针卡接口、模块化仪器背板连接,满足高插拔寿命(≥500次)与低接触电阻(<20 mΩ)要求。  
- 医疗电子与航空航天嵌入式系统:凭借无铅兼容、符合RoHS/REACH及AEC-Q200部分可靠性标准(需确认具体批次认证),适用于空间受限且需长期稳定运行的严苛环境。

该型号不带锁扣或屏蔽,适用于中等机械强度需求、注重信号完整性与组装效率的垂直堆叠场景,常与配套母座(如FTSH系列)配对使用。
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