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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-132-03-L-DV-EC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-132-03-L-DV-EC价格参考。SAMTECFTMH-132-03-L-DV-EC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-132-03-L-DV-EC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-132-03-L-DV-EC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-132-03-L-DV-EC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型(Low-Profile)、带压接(Crimp)端子的矩形针座(Male Header),采用表面贴装(SMT)+通孔加固(Through-Hole)混合封装,带EC(Edge Card)兼容设计及DV(Dual-Contact, 双触点)增强可靠性结构。 其典型应用场景包括: • 高速背板互连系统:适用于通信设备(如5G基站基带板、光模块转接卡)中主板与子卡之间的高信号完整性连接,支持差分对布局与阻抗控制。 • 工业自动化控制器:在紧凑型PLC、运动控制模块中,作为I/O扩展接口,提供稳定、抗振动的板对板垂直连接。 • 医疗电子设备:用于便携式诊断仪、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性的嵌入式系统,DV双触点设计提升插拔寿命与接触稳定性。 • 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或功能测试夹具中,作为可重复插拔的信号/电源分配接口,EC边缘卡兼容性便于模块化设计。 该型号具备0.50 mm间距、132位(66×2排)、长引脚(L型)及镀金触点,支持IPC Class 3标准焊接,适用于要求高引脚数、小尺寸、长期耐插拔(≥500次)及EMI可控的严苛嵌入式环境。