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型号： FTMH-130-03-L-DV-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-130-03-L-DV-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-130-03-L-DV-ES-P价格参考。SAMTECFTMH-130-03-L-DV-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-130-03-L-DV-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-130-03-L-DV-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-130-03-L-DV-ES-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有130位（65对）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（ES）、直角（L型）、双排、带防呆键位与增强信号完整性设计（DV = Direct-Attach, Low-Inductance Via Grounding）。

其典型应用场景包括：  
高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡间连接；  
通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、高信号保真度的差分对传输；  
测试测量仪器（ATE、高速示波器前端模块）中要求稳定接触、可重复插拔的精密接口；  
工业自动化控制器与高速I/O扩展模块间的紧凑型互连；  
医疗成像设备（如MRI、CT信号采集板）中对EMI敏感、需良好接地屏蔽的关键信号路径。

该型号特有的ES（Enhanced Shielding）结构和DV（Via-based grounding）设计，显著抑制高频噪声与串扰，适用于高达25+ Gbps的PAM4或NRZ信号传输，满足PCIe 5.0、USB4、CEM等高速协议需求。其L型直角封装节省PCB空间，适合多层堆叠与狭小布局环境。

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