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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-125-02-F-DV-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-125-02-F-DV-EP价格参考。SAMTECFTMH-125-02-F-DV-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-125-02-F-DV-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-125-02-F-DV-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-125-02-F-DV-EP 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属其超薄、低剖面 Micro-Fit 3.0™ 系列(兼容但性能升级)。该型号含125位(25×5阵列),间距0.050"(1.27 mm),带双排直插式(F = Full Row, DV = Dual-Vias for enhanced thermal/current handling)、带环氧树脂封装(EP)及加强接地设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中用于FPGA、ASIC与子卡间的高引脚数、低串扰互连; • 工业自动化控制器与I/O扩展模块间紧凑空间下的可靠信号+电源混合传输(支持部分引脚定制为电源/地,DV结构提升散热); • 医疗成像设备(如便携式超声主板)对厚度敏感的堆叠式PCB互连,利用其0.236"(6.0 mm)超低高度节省垂直空间; • 航空航天与军工领域需抗振、高可靠性连接的航电模块背板接口(EP封装增强机械强度与耐环境性); • 测试测量仪器(如ATE负载板)中频繁插拔场景下,依靠精密端子结构与镀金触点保障长期接触稳定性。 注:该型号不适用于大电流主电源或高电压场景,主要面向高速数字信号(≤3 Gbps)、中低功率(单针≤1A)及高密度板对板互连需求。