【未分类_FTMH-113-03-H-DV】封装/厂家_FTMH-113-03-H-DV中文资料_价格

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型号： FTMH-113-03-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-113-03-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-113-03-H-DV价格参考。SAMTECFTMH-113-03-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-113-03-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-113-03-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTMH-113-03-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其超薄、高可靠性“FTMH”系列。该型号为13位（1×13）、0.050"（1.27 mm）间距、带焊接凸点（H）和垂直安装（DV）结构，采用高温LCP外壳与镀金铜合金接触件，支持IPC Class 3工艺及回流焊。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（如FMC、VPX子卡）间的紧凑互连，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制IO模块中，提供稳定、抗振动的板对板电源与I/O信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需长期可靠连接的场景；  
- 测试测量仪器：作为模块化ATE系统中功能板与背板之间的可插拔接口，兼顾高引脚数与低剖面需求；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载/弹载加固设备，在宽温（–55°C 至 +125°C）、冲击/振动环境下保持电气稳定性。

其H（凸点）端子设计优化了共面性与焊接可靠性，DV（垂直）方向便于PCB堆叠布局，整体兼顾高密度、低高度（典型总高约4.5 mm）与稳健机械性能，适用于对尺寸、可靠性及量产一致性要求严苛的高端电子系统。

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