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型号： FTMH-113-03-F-DV-EC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-113-03-F-DV-EC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-113-03-F-DV-EC价格参考。SAMTECFTMH-113-03-F-DV-EC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTMH-113-03-F-DV-EC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-113-03-F-DV-EC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTMH-113-03-F-DV-EC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属于其 Flex Stack™ FTMH 系列。该型号为13位（2×13双排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽（EC后缀表示“Enhanced Grounding”）、直式（F）、带塑封凸缘（DV）和无铅（RoHS兼容）设计。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的信号/电源过渡；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中对信号完整性要求严苛的差分对布线（支持高达28+ Gbps PAM4）；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI控制板）及工业自动化控制器中需抗干扰、高可靠连接的小型化、高引脚数接口；  
• 航空航天与测试测量设备中对振动耐受性、热循环稳定性及EMI抑制有严格要求的紧凑型堆叠连接。

其EC结构通过优化接地针分布与屏蔽层设计，显著降低串扰与辐射，DV凸缘增强SMT焊接可靠性与共面性，适用于0.8–1.6 mm厚度PCB。典型终端领域涵盖数据中心加速卡、边缘AI模组、高端嵌入式系统等对密度、速度与鲁棒性兼具的应用场景。

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