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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-110-03-F-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-110-03-F-DV价格参考。SAMTECFTMH-110-03-F-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTMH-110-03-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTMH-110-03-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTMH-110-03-F-DV 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公插针(Male Header),属于其超薄、低侧高(Low Profile)FTMH系列。该型号为10×10(100位)双排针,间距0.5mm,带定位柱与加强型焊盘设计,支持精细间距PCB布线。 典型应用场景包括: • 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板(Carrier Board)之间的紧凑型信号传输; • 便携式/空间受限设备内部连接,如医疗手持终端、工业传感器模块、小型通信模块(如5G小基站基带板)的堆叠式(Stackable)垂直互连; • 自动化测试设备(ATE)中需频繁插拔、高引脚数且要求稳定接触的探针卡或转接板接口; • 汽车电子域控制器(如ADAS域主控板)中满足AEC-Q200基础可靠性要求的非关键信号连接(注:非车规认证型号,实际车载应用需结合系统级验证); • 研发原型阶段的高密度评估板(EVB)扩展接口,便于快速对接子板或调试夹具。 其“-F”表示带固定孔(Fixing Holes),“-DV”代表带加强型焊盘(Dual-Via Pad Design),提升焊接可靠性与热/机械应力耐受性,适用于回流焊工艺。虽非密封或高防护等级设计,但凭借0.5mm超细间距与低至4.0mm侧高,特别适合对厚度与集成度要求严苛的现代嵌入式系统。