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- 型号： FTMH-107-02-H-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FTMH-107-02-H-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTMH-107-02-H-DH-TR价格参考。SAMTECFTMH-107-02-H-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FTMH-107-02-H-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTMH-107-02-H-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTMH-107-02-H-DH-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属 FTMH 系列——专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP/DD/OSFP 封装接口）、网络交换机与路由器的背板连接，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制）。 - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中主板与扩展子卡之间的紧凑、低串扰互连，满足高引脚数（107位，双排）与小间距（0.50 mm）需求。 - 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限但需长期稳定运行的场景（如CT/MRI信号采集板、PLC主控模块）中，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）及无铅回流焊兼容性（符合RoHS/REACH）。 - 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如ATE、示波器前端板）的内部高速信号/电源混合接口，支持带屏蔽接地结构（DH后缀代表“Dual Ground Plane with Shielding”），有效抑制EMI。 该型号采用高温LCP塑胶外壳、镀金接触系统（30 µin Au over Ni），工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于严苛环境下的精密电子系统集成。
产品参数
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