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  • 型号: FTM-130-03-G-DV-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-130-03-G-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-130-03-G-DV-P价格参考。SAMTECFTM-130-03-G-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-130-03-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-130-03-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-130-03-G-DV-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有30位(2×15双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、垂直安装(V)、带定位柱与焊盘内嵌式设计(DV-P),适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括:  
• 高速通信设备:如网络交换机、路由器及基站板卡中,用于FPGA、ASIC或SerDes芯片间的板对板互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(得益于优化的阻抗控制与相邻接地针屏蔽)。  
• 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、高引脚数连接,耐振动、抗干扰性能优异。  
• 测试测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪等内部高速子板互联,利用其低串扰、低插入损耗特性保障信号完整性。  
• 医疗电子设备:如影像处理系统(MRI/CT前端采集板),满足EMI敏感场景下对电磁兼容性(EMC)和长期稳定性的要求。  

该型号采用高温热固性材料(UL94 V-0)、镀金接触面(30 µin)及预镀锡焊端,支持无铅回流焊,兼顾可靠性与可制造性。需配合同系列FTSH系列母座使用,形成完整连接解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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