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型号： FTM-130-02-L-DV-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-130-02-L-DV-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-130-02-L-DV-S价格参考。SAMTECFTM-130-02-L-DV-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-130-02-L-DV-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-130-02-L-DV-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-130-02-L-DV-S 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属其 FTM 系列（Flexible Twinax Micro），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器、光纤模块（SFP+/QSFP+）的板级互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输，得益于其优化的差分对布局与低串扰结构。

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU、FPGA、ASIC等处理器与扩展子卡（如加速卡、AI协处理器卡）之间的高引脚数、高带宽连接，满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议的电气性能要求。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度示波器、误码仪中，作为可重复插拔的高保真信号接口，保障信号完整性与阻抗匹配（标称100Ω差分阻抗）。

- 工业与医疗电子：适用于需长期稳定运行的嵌入式系统，如医学成像设备（MRI、CT控制板）、工业PLC背板互联，其DV（Direct Vertical）结构提供优异的共面性与焊接可靠性，L型封装（Low-profile）节省空间。

该型号含130位（65对差分信号）、直角SMT封装、带极化键与焊料掩膜，支持无铅回流焊；“S”后缀表示标准镀金触点（Au 30µ″），确保低接触电阻与耐久性。整体适用于对密度、速度、热循环稳定性及EMI抑制有严苛要求的高端电子系统。

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