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型号： FTM-114-02-L-DV-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-114-02-L-DV-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-114-02-L-DV-S-TR价格参考。SAMTECFTM-114-02-L-DV-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-114-02-L-DV-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-114-02-L-DV-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTM-114-02-L-DV-S-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用双排直角设计，14位（2×7），带加强型焊盘与应力释放结构（-DV后缀），支持自动光学检测（AOI友好），并具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号典型应用于对空间、可靠性及高频性能要求严苛的电子系统中，包括：  
• 工业自动化设备（如PLC模块、I/O子板、运动控制器接口），用于板间高速低速信号与电源混合传输；  
• 通信基础设施（小型基站、光模块转接板、网络交换机背板子卡），承担FPGA、ASIC或PHY芯片的I/O扩展；  
• 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理板），满足紧凑封装与长期稳定连接需求；  
• 测试测量仪器（ATE夹具、模块化数据采集板），依赖其精准引脚定位与可重复插拔特性；  
• 航空航天与国防领域嵌入式系统（因符合RoHS、无卤素，且通过JEDEC JESD22-A110振动测试，适合高可靠性场景）。

其-L（Low Profile）和-DV（Dual-Row Vertical with Strain Relief）结构特别适配多层PCB垂直堆叠架构，常作为载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的互连方案，支持高达3 Gbps的差分信号传输（配合合理布局）。  

注：实际应用需结合PCB厚度、回流焊工艺及配对母座（如FTSH系列）进行整体设计验证。

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