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型号： FTM-113-03-L-DV-SA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-113-03-L-DV-SA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-113-03-L-DV-SA价格参考。SAMTECFTM-113-03-L-DV-SA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTM-113-03-L-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTM-113-03-L-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTM-113-03-L-DV-SA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），属其 FTM 系列（Flexible Twinax Micro），专为高速差分信号传输优化设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信与数据互联：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS 及 10G+ 以太网等差分协议，得益于其低串扰、可控阻抗（100Ω差分）及优异的信号完整性。

- 嵌入式系统与工业控制：在紧凑型工控机、边缘AI设备、医疗成像模块中，实现主板与扩展子卡（如载板与Mezzanine卡）间的可靠、高引脚数连接（该型号为13×2=26位，间距0.5mm）。

- 测试与测量设备：因具备出色的可重复插拔性（≥500次）、低插入力及DV（Direct Vertical）直插结构，适用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器背板连接等需频繁更换或高精度定位的场景。

- 航空航天与车载电子：通过AEC-Q200（部分变体）及符合RoHS/无卤要求，适用于对可靠性与耐环境性有严苛要求的车载信息娱乐系统、航电模块内部高速数据链路。

注：SA后缀表示带焊接凸点（Solderable Array）和加强型接地屏蔽结构，进一步提升EMI抑制能力，适用于噪声敏感的高频应用环境。

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