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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-113-03-F-DV-SA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-113-03-F-DV-SA价格参考。SAMTECFTM-113-03-F-DV-SA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-113-03-F-DV-SA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-113-03-F-DV-SA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTM-113-03-F-DV-SA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有 13 针、0.050"(1.27 mm)间距、带垂直直角焊盘(F = Fine-pitch, DV = Dual-Vias for enhanced current/thermal performance)、带定位槽(SA = Self-Aligned)及无卤素(-F)等特性。 其典型应用场景包括: • 高速数字电路板间互连,如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的信号与电源传输; • 通信设备(如 5G 基站小基站、光模块转接板)中紧凑空间下的可靠板对板连接; • 工业自动化控制器、边缘计算模块中需耐振动、多次插拔及良好共面性的嵌入式接口; • 医疗电子设备(如便携式影像终端、诊断模块)对尺寸敏感、高可靠性及符合 RoHS/无卤要求的内部连接。 该型号采用双过孔(Dual-Vias)设计,提升电流承载能力与热传导效率,适合中等功率信号(含部分电源引脚)混合传输;自对准(SA)结构简化 SMT 贴装工艺,提高良率。不适用于大电流主电源或高频射频(>6 GHz)场景,亦非线缆连接用途。