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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-111-02-L-DV-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-111-02-L-DV-P价格参考。SAMTECFTM-111-02-L-DV-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-111-02-L-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-111-02-L-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-111-02-L-DV-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),采用直角(Right-Angle)、双排(Dual Row)、带定位柱(Locating Posts)和压接式焊盘(DV = Direct Solder to Pad,无引脚穿孔)设计,间距为1.27 mm(0.05"),共22位(11×2)。其典型应用场景包括: - 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(carrier board)与子卡(mezzanine card)之间的板对板(Board-to-Board)垂直/直角连接,支持信号完整性要求较高的应用(如LVDS、PCIe Gen3前级)。 - 嵌入式计算与通信设备:常见于工业计算机、网络交换模块、基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠、可重复插拔连接的场景。 - 测试与开发平台:因具备精确定位柱(L)、高机械稳定性及良好可焊性(DV结构),适用于原型验证板、ATE(自动测试设备)接口转接板及模块化功能扩展接口。 - 医疗与航空航天电子系统:凭借Samtec的高可靠性设计、符合RoHS/无卤素标准及宽温工作能力(–55°C 至 +125°C),适用于对长期稳定性与抗振动有要求的严苛环境。 该型号不适用于大电流或高电压主电源连接,主要面向中低速至中高速(< 10 Gbps)差分信号及通用I/O互联。