图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTM-103-03-L-DV-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTM-103-03-L-DV-TR价格参考。SAMTECFTM-103-03-L-DV-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTM-103-03-L-DV-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTM-103-03-L-DV-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FTM-103-03-L-DV-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),3排×10列(共30位),间距0.050"(1.27 mm),带垂直直角焊盘(L型)、带防呆键槽(DV)及卷带包装(TR)。其典型应用场景包括: - 高速数字电路板互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(carrier board)或夹层板(mezzanine board)间信号与电源传输,支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化叠层设计)。 - 通信与网络设备:应用于路由器、交换机、基站基带板等对空间和信号完整性要求严苛的场景,实现板对板(Board-to-Board)紧凑堆叠连接。 - 工业控制与医疗电子:在小型化、高可靠性要求的嵌入式系统中,提供稳定可靠的模块化接口,如模块化I/O子卡、传感器处理板等。 - 测试与自动化设备:因具备精确定位、良好插拔寿命(≥500次)及优异共面性,常用于ATE(自动测试设备)探针卡转接、功能测试夹具等。 该型号采用镀金触点与高温LCP绝缘体,支持无铅回流焊(JEDEC Level 3),适用于高振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性环境。其DV(Dual Keying)结构可有效防止反向或错位插接,提升产线装配良率与终端使用安全性。