【未分类_FTE-133-03-G-DV】封装/厂家_FTE-133-03-G-DV中文资料_价格

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型号： FTE-133-03-G-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-133-03-G-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-133-03-G-DV价格参考。SAMTECFTE-133-03-G-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-133-03-G-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-133-03-G-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FTE-133-03-G-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其FTE系列——专为高速、低串扰、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。该型号含33位（3×11排布）、0.050"（1.27 mm）间距，带接地屏蔽结构（“G”标识）和垂直直角封装（“DV”），支持差分对优化布局。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速信号传输（支持高达25+ Gbps的差分速率），常见于通信设备（5G基站基带板）、高端测试仪器及边缘AI加速模块；  
• 工业与医疗电子：在空间受限且需抗干扰的精密设备中（如内窥镜图像处理板、实时超声信号采集模块），提供稳定、可重复插拔的板间连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借无铅兼容、AEC-Q200兼容工艺及宽温性能（-55°C ~ +125°C），适用于机载航电背板或加固型计算平台的模块化互连；  
• 研发与原型验证：因支持0.5A/引脚电流、低电感设计及明确的阻抗控制（约100Ω差分），被广泛用于高速电路开发板（如Xilinx Kria或Intel Agilex评估平台）的灵活扩展接口。

注：该连接器需配合对应母座（如FTH系列）使用，不适用于线缆连接或大功率供电场景。

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