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  • 型号: FTE-130-01-G-DV-ES-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-130-01-G-DV-ES-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-130-01-G-DV-ES-A-P价格参考。SAMTECFTE-130-01-G-DV-ES-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-130-01-G-DV-ES-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-130-01-G-DV-ES-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-130-01-G-DV-ES-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(公插针),属于其 Flex Stack® 系列,专为柔性电路板(FPC/FFC)或刚柔结合板的垂直直连应用优化。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器背板、AI加速卡、FPGA开发板中,实现板对板(Board-to-Board)高速差分信号(如PCIe、USB 3.x、SATA)的紧凑垂直互连,得益于其低串扰设计和可控阻抗结构。

- 小型化嵌入式系统:在空间受限的医疗电子(如内窥镜控制器、便携监护仪)、工业传感器模块及无人机飞控板中,提供可靠、免焊接(预镀金接触面+高保持力)的垂直插拔连接,支持多次插拔(≥50次)与耐振动环境。

- 测试与自动化设备:作为探针卡或测试夹具中的精密接口,利用其0.5mm间距、双触点(Dual-Beam™)接触设计,确保高接触可靠性与低接触电阻(<30mΩ),适用于ATE(自动测试设备)中的高频信号采集与供电分配。

该型号带ES(Enhanced Shielding)屏蔽层与A级镀金(Au 3.0μin),满足EMI抑制与信号完整性要求;DV(Dual-Via)结构增强散热与机械稳定性;P后缀表示带定位柱(Pilot Pins),便于精确定位装配。不适用于大电流功率传输(额定电流仅0.5A/针),主要面向信号互联场景。
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