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型号： FTE-122-01-G-DV-EC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-122-01-G-DV-EC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-122-01-G-DV-EC-P-TR价格参考。SAMTECFTE-122-01-G-DV-EC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FTE-122-01-G-DV-EC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FTE-122-01-G-DV-EC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FTE-122-01-G-DV-EC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（公插针），2×22位双排结构（共44芯），带接地屏蔽（EC = Enhanced Grounding）、直角焊接（DV = Dual-Vias for robust solder joint）、镀金触点及卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（如夹层卡、子卡）与主板间的板对板连接，凭借优化的接地设计（EC）和低串扰结构，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）。

- 通信与网络设备：广泛用于路由器、交换机、基站基带单元中，实现背板或模块间高可靠性、高引脚密度的信号与电源混合传输。

- 工业自动化与测试设备：在紧凑型工控机、ATE（自动测试设备）接口板中，提供耐振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接，满足严苛EMI/EMC要求（得益于增强接地与屏蔽设计）。

- 医疗与航空航天电子：因符合RoHS、无卤素，且具备优异热循环性能与长期接触稳定性，适用于便携式诊断设备、机载航电模块等对可靠性要求极高的场景。

该型号不适用于大电流电源主通路（单针额定电流约0.5A），主要面向高速、高密度、中低功率信号互联。

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