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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FTE-116-01-G-DV-EP-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FTE-116-01-G-DV-EP-TR价格参考。SAMTECFTE-116-01-G-DV-EP-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FTE-116-01-G-DV-EP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FTE-116-01-G-DV-EP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FTE-116-01-G-DV-EP-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有16位(2×8双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽(G)、垂直安装(V)、带环氧树脂封装(EP)及卷带包装(TR)等特性。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路的载板(carrier board)与子卡(mezzanine card)之间的紧凑型、低串扰信号传输,尤其适用于需要良好信号完整性与EMI抑制的场合。 - 通信与网络设备:如基站基带单元、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展接口,利用其接地屏蔽结构和精密端子设计,支持高达数Gbps的差分信号传输(兼容LVDS、PCIe Gen3等)。 - 工业自动化与测试测量设备:在紧凑型PLC模块、ATE(自动测试设备)探针卡转接板、高可靠性工控主板中,提供耐振动、高引脚保持力的稳定连接。 - 医疗电子与航空航天嵌入式系统:得益于EP(环氧封装)增强的机械稳固性与防潮防尘能力,适用于对长期可靠性要求严苛的小型化嵌入式模块互联。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号级、中低功率、高密度、高可靠性的板级互连需求。